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致冷晶片式恆溫器/恆溫槽 (致冷晶片式恆溫裝置)

致冷晶片式恆溫器/機架安裝式 HECR

    ・高空間效率:可搭載19英吋的機架
     可搭載複數機器的機架安裝,可省空間化
    ・溫度安定性: ±0.01°C ~ 0.03°C
    ・設定溫度範圍: 10°C ~ 60°C
    ・冷卻能力: 200W, 400W, 510W, 800W, 1kW, 1.2kW
    ・消耗電力: 200W, 300W, 400W
系列設定溫度
範圍
冷卻
能力
溫度
安定性
冷卻
方式
HECR002-A10 ~ 60℃200 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷
HECR004-A10 ~ 60℃400 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷
HECR006-A10 ~ 60℃510 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷
HECR008-A10 ~ 60℃800 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷
HECR010-A10 ~ 60℃1 kW±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷
HECR008-W10 ~ 60℃800 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式水冷
HECR012-W10 ~ 60℃1.2 kW±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式水冷

致冷晶片式恆溫器 HEC

    ・高精度恆溫需要的用途
    ・利用致冷晶片元件,不用冷媒的高精度恆溫器
    ・簡單的構造,高信賴性
    ・小型、低振動,容易安裝在設備內
    ・可對應寬廣的電源電壓
    ・適合UL規格、CE認證
系列設定溫度
範圍
冷卻
能力
溫度
安定性
冷卻
方式
循環液
HEC10 ~ 60℃230 W, 600 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式空冷清水
HEC10 ~ 60℃140 W, 320 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式水冷清水, 乙二醇水溶液(20%)
HEC10 ~ 60℃600 W, 1200 W±0.01 ~ 0.03℃致冷晶片式水冷清水, 氟素化液

Peltier-Type Thermo-con/Compact Type HEF

    ・Compact: 130 mm (Width) x 210 mm (Height) x 150 mm (Depth)
    ・Low-noise design (at low load): 37 dB
    ・Cooling capacity: 220 W
    ・Temperature stability: ±0.1°C
    ・Set temperature range: 10°C to 60°C
    ・Superior temperature control
     Now only takes about 41 seconds to lower the temperature by 10°C
     86% reduction (41 s ← 294 s) ∗ Compared with the existing product
     HECR002
     ∗ Time to change the circulating fluid temperature from 30°C to 20°C
     (when the circulating fluid IN and OUT are directly connected)
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  • Peltier-Type Thermo-con/Compact Type HEF
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  • Peltier-Type Thermo-con/Compact Type HEF
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SeriesSet temperature
range
Cooling capacityTemperature
stability
Cooling method
HEF10 to 60℃220 W±0.1℃Thermoelectric device
(Thermo-module)

Peltier-Type Thermo-con/Compact Type INR-244-831

    ・Compact, Space saving
    ・Refrigerant-free
    ・Low-noise design: 45 dBA (When selecting an option)
    ・Fluid contact material: Stainless steel, Resin (Aluminum and copper material-free)
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  • Peltier-Type Thermo-con/Compact Type INR-244-831
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  • Peltier-Type Thermo-con/Compact Type INR-244-831
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SeriesSet temperature
range
Max. cooling
capacity
Temperature
stability
Cooling
method
INR-244-83110 to 60℃220 W±0.01℃ to ±0.03℃Peltier-type
air-cooled

致冷晶片式恆溫槽 HEB

    ・使用致冷晶片元件,高精度的恆溫槽
    ・小型、低噪音
    ・獨自的攪拌方式,上下溫度分布平均
系列設定溫度範圍冷卻
能力
溫度
安定性
冷卻方式循環液
HEB−15 〜 60℃140 W, 280 W0.01℃圓型構造致冷晶片式水冷清水,
氟素化液

致冷晶片式恆溫槽(訂製品) INR

    ・使用致冷晶片元件,高精度的恆溫槽
    ・小型、低噪音
    ・獨自的攪拌方式,上下溫度分布平均
系列設定溫度
範圍
最大冷卻
能力
溫度
安定性
冷卻
方式
循環液
INR-244-696A−15 ~ 60℃280W±0.02℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7450 ~ 60℃140W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7330 ~ 60℃140W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7470 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7360 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7460 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7340 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7490 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7480 ~ 60℃320W±0.03℃致冷晶片式
水冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)
INR-244-7570 ~ 60℃220W±0.03℃致冷晶片式
空冷
清水, 乙二醇水溶液,
氟素化液
(角型只限常溫可使用)

致冷晶片式藥液恆溫器 HED

    ・使用致冷晶片元件,藥液可直接溫度調整用的熱交換器
    ・氟素樹脂熱交換器,可對應多樣的藥液
    ・適合UL規格、CE認證
系列設定溫度
範圍
冷卻
能力
溫度
安定性
冷卻方式循環液
HED10 ~ 60℃300 W, 500 W, 700 W±0.1℃致冷晶片式水冷去離子水(純水),
氟素化液,氨雙氧水

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