「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」出展のご案内

【会期】 2019年 10月29日(火)- 11月1日(金) 4日間 10:00~ 17:00

【会場】 幕張メッセ 8ホール(ブースNo.8 V-08)

拝啓
貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。
日頃は、弊社SMC製品のご愛顧を賜り誠にありがとうございます。
さて、弊社では「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」に出展致します。
今回は、「未来に向けた課題解決 SMCのPackaging Technology」をテーマにした製品をご紹介いたします。
ご多忙とは存じますが皆様のお立寄りを心よりお待ちしております。

敬具

会場・ブースのご案内

幕張メッセ 8ホール(ブースNo.8 V-08)

展示製品のご案内

未来に向けた課題解決 SMCのスマートテクノロジー

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