●半導体チップの搬送 選定条件：qワーク ：半導体チップ 　　 　寸法：8mm×8mm×1mm、質量：1g 　w真空側配管長：1m 　e吸着応答時間：300msec以下 　1．真空パッドの選定 　　qワークの大きさから、パッドの径を4mm（1個）とします。 　　wP.880の計算式から、リフト力を確認します。 　　　　　W＝P×S×0.1×1/t　 W＝1g＝0.0098N 　　　　　0.0098=P×0.13×0.1×1/4　 S＝π/4×（0.4）2＝0.13cm2 　　　　　P＝3.0kPa　　　　　　　　　 t＝4（水平吊上げ） 　　　計算結果から、−3.0kPa以上の真空圧力であればワークを吸着可能と判断できます。 　　eワークの形状および種類から、 　　　　　パッド形状：平形溝付 　　　　　パッド材質：シリコーンゴム 　　　を選びます。 　　r以上の結果から、真空パッドの品番はZP3-04UMSとなります。 2．真空エジェクタの選定 　　q真空側配管容積を求めます。 　　　チューブの内径を2mmと仮定すると、配管容積は次のとおりです。 　　　　V＝π/4×D2×L×1/1000 ＝π/4×22×1×1/1000 　　　　＝0.0031L w吸着時の漏れ（QL）はないものとして、P.884の計算式から、吸着応答時間を達成させるための平均吸込流量を求めます。 　　　　Q＝（V×60）/T1＋QL＝（0.0031×60）/0.3＋0＝0.62L 　　　P.884の計算式から、最大吸込流量Qmaxは 　　　　Qmax＝（2〜3）×Q＝（2〜3）×0.62 　　　　　 ＝1.24〜1.86L/min(ANR) となり、真空エジェクタの最大吸込流量から、ノズル径0.5が使用可能と判断できます。 使用する真空エジェクタをZXシリーズとすると、代表型式ZX105□が選定できます。 （使用条件に合せて、使用する真空エジェクタのフル品番を決定してください。） 3．吸着応答時間の確認 選定した真空エジェクタの特性から、応答時間の確認を行います。 q真空エジェクタZX105□の最大吸込流量は5L/min（ANR）ですので、P.885の計算式から、平均吸込流量Q1は、次の ようになります。 　　Q1＝（1/2〜1/3）×エジェクタの最大吸込流量 　　　＝（1/2〜1/3）×5＝2.5〜1.7L/min（ANR） 　となります。 w次に、配管による最大流量Q2を求めます。配管のコンダクタンスCは、選定グラフeから 　C＝0.22が求まります。P.885の計算式から配管による最大流量は次のようになります。 　　Q2＝C×55.5＝0.22×55.5＝12.2L/min（ANR） eQ2よりQ1が小さいので、Q＝Q1となります。 　よって、吸着応答時間は、P.885の計算式より 　　T＝（V×60）/Q＝（0．0031×60）/1．7＝0.109秒 　　＝109msec 　となり、要求仕様である300msecを満足することが確認できました。 7 真空用機器の選定例 機種選定方法 891 ZK2 ZQ ZR ZA ZX ZM ZMA ZL ZH ZU ZYY ZYX ZP3 ZP2 ZP ZPT ZPR ZP2V SP ZCUK AMJ AMV ZH -X185 関連 機器 ZFA ZFB ZFC XT661